Proceso libre de antimonio y Selenio

Plateado de metales

gran reflectividad y conductividad

Plateado

El proceso del plateado electrolítico que realiza electroniquel consiste en el deposición por vía electrolítica del metal plata sobre una superficie que puede ser de acero, aluminio, cobre, y/o latón con un espesor variable en función del proyecto. Su principal misión es la protección del metal y la de mejorar la conductividad eléctrica. Este tratamiento proporciona un acabado estético atractivo, homogéneo y brillante

plateado

PROCESO del plateado

Todo el proceso del plateado se realiza por inmersión completa de las piezas en una batería de cubas, cada una de ellas con diferentes composiciones y misiones.

Pretatamiento
Deposición
Deshidrogenado
Pasivado
Inspección

Características del cobrizado

Proceso brillante

Se trata de un proceso de plateado brillante y nítida sin empañamientos en un rango amplio de densidades de corriente.

Se puede pulir fácilmente

El proceso de pulido es sencillo obteniéndose acabados perfectos

Gran reflectividad y conductividad

Gran reflectividad y conductividad eléctrica

Resistente a altas temperaturas

Tratamiento que soporta grandes temperaturas

Dureté 70-90 HV

Dureté 70-90 HV y fácil conducción

Variedad de acabados

Acabados homogéneos, brillantes, satinados, envejecidos

aplicación del cobrizado

5238,5149,5216,5224,5212,5220,5223,5149,5173,5149,5216,5223,5216,5214,5231,5229,5226,5225,5220,5228,5232,5216,5223,5179,5216,5223,5216,5214,5231,5229,5226,5225,5220,5228,5232,5216,5223,5161,5216,5230,5149,5159,5149,5230,5232,5213,5221,5216,5214,5231,5149,5173,5149,5182,5226,5225,5231,5212,5214,5231,5226,5147,5202,5184,5181,5147,5184,5223,5216,5214,5231,5229,5226,5225,5220,5228,5232,5216,5223,5149,5240
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